Search

시스템반도체 핵심인력 내년까지 3,600명 배출

정부·민간 공동투자(총 3,000억원)하여 석·박사급 인력 양성

- 작게+ 크게

소비자를 위한 신문
기사입력 2021-01-22

정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의(주재 경제부총리)에서 관계부처 합동 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.

 

이 안건은 ‘차세대 반도체 적기투자 지원 방안’(1차 회의), ‘팹리스 성장 인프라 조성방안’(2차 회의) 등에 이은 세 번째 시스템반도체 안건이며, ’21년~’22년 인력양성 방안을 집중적으로 제시했다.

 

정부는 지난 ’19.4월 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 발표 이후, 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이며, 매년 1,500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 ’21년~’22년간 총 3,638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.

 

‘22년에 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다.

 

설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

 

아울러, ’21년부터 연세대 ‘시스템반도체공학과’(연세대-삼성전자, 年 50명), 고려대 ‘반도체공학과’(고려대-SK하이닉스, 年 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발하여 본격적으로 운영된다.

 

민·관이 1:1 공동투자를 통해 △핵심기술 R&D, △고급인력 양성, △채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다.

 

향후, 10년간 정부와 기업이 각 1,500억원씩 총 3,000억원을 투입하여 총 3,000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이며, ’21년 예비타당성 조사를 차질없이 완료하여 ’22년부터 본격 추진할 예정이다.

 

이와 함께, 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업*을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고,

 

디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

 

시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다.

 

현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이며, 지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 예정이다.

 

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다.”라며 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진하여, ’22년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다.“라고 밝혔다. 오종민 기자

 

 

 

트위터 페이스북 카카오톡 카카오스토리 band naver 텔레그램 URL복사
URL 복사
x
  • 위에의 URL을 누르면 복사하실수 있습니다.

PC버전

Copyright ⓒ 소비자를 위한 신문. All rights reserved.